原标题:民银智库研究第125期《半导体产业运行情况分析及风险提示》

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内容提要

半导体产业是信息产业的基础,半导体材料是构成芯片所需集成电路的原料。我国半导体产业起步较晚,但凭借巨大的市场容量和生产群体,我国已成为全球最大的半导体消费国,约占全球半导体市场的1/3。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。与此同时,自给率低,高端产品不足成为我国半导体产业急需解决的问题。特别是核心芯片极度缺乏,国产率几乎为零,严重制约了产业发展。未来,国家将投入大量政策和资金支持,半导体产业有望在市场需求和政策推动下实现快速发展。

目 录

一、半导体产业内涵

二、我国半导体产业运行情况分析

1.半导体产业供需情况

2.半导体产业链运行情况

3.半导体产业区域分布

4.半导体产业政策与金融支持

三、我国半导体产业发展趋势

1.半导体周期持续,市场继续扩大

2.产业链趋于完善,技术不断取得突破

四、**风险提示**

一、半导体产业内涵

1. 半导体产品

半导体作为信息产业的上游,是信息产业发展的根本所在,具备技术密集和资本密集特性。从产品分类来看,半导体产品可分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等,其中集成电路包括逻辑器件、存储器、微处理器、模拟器件等。集成电路是半导体产业的核心领域,占整个半导体市场的80%以上,根据世界半导体贸易统计组织(以下简称WSTS)统计,2017年集成电路销售占比83.3%,光电器件占比8.8%,分立器件占比5.3%,传感器占比3%。

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2. 半导体产业链

半导体产业链从集成化到垂直分工不断深化,可分为核心产业链与支撑产业链:核心产业链包括设计、制造和封装测试(简称封测);支撑产业链提供设计环节所需的软件、IP以及制造封测环节所需的材料、设备。半导体下游应用领域则涵盖消费电子、通信、汽车电子、计算机等行业以及物联网、人工智能、5G、VR/AR等新兴工业领域。

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二、我国半导体产业运行情况分析

1. 半导体产业供需情况

(1)我国半导体消费占全球1/3

美国半导体产业协会数据显示,2017年我国半导体消费占全球半导体消费总额的32%,2018年上半年占比升至33%,我国已成为全球最大的半导体消费国。中国电子信息产业发展研究院(CCID)最新数据显示,2017年我国半导体产业市场规模为16708.6亿元,同比增长17.5%。同时,SIA披露数据显示,2018年6月,中国、美洲、欧洲、日本的芯片营收同比增速分别为30.7%、26.7%、15.9%、14.0%,中国也是半导体需求增速最快的国家。

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(2)半导体产能与自给率显著不足

与全球最大消费市场地位相比,我国半导体产品自给率显著不足。SEMI数据测算,相比于消费占比全球1/3,我国半导体产能仅占全球产能的12%。由于前期积累不足、技术壁垒高、高端人才稀缺、投资规模巨大等原因,作为尖端产业,中国半导体与世界先进水平相比还有相当大的差距,实现国产自主可控任重道远。

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目前除封测领域外,我国半导体产业链上设备、材料、设计、制造等环节还严重依赖进口,实现国产自主可控目标难度很高。1)设备环节:SEMI数据显示,我国半导体设备厂商仅占全球市场份额的1%-2%,国内设备厂商目前无法与国外公司在技术上形成抗衡;2)材料环节:根据SEMI统计,我国占全球晶圆制造材料供应的10%以上,部分封装材料供应达到30%,但在高端领域仍未实现突破。3)设计环节:虽然华为海思等国内企业在细分领域已经取得成果,然而在高端关键芯片上,我国自给率几乎为0,依然严重依赖进口。4)制造环节:全球呈现高垄断格局,我国企业无论从规模还是技术方面,都与国际巨头有极大的差距。我国高端关键集成电路自给率几乎为0,约七成集成电路产品依靠进口,2017年进口数量为3769.89亿块,进口总额约2601亿美元,超过原油成为我国第一大进口商品。

2. 半导体产业链运行情况

目前,随着半导体市场不断壮大和技术水平日益提高,我国半导体产业已经形成了较为完善的产业链布局,各产业链环节均实现了一定程度的发展,但除了封装测试以外,各环节实力仍显薄弱。

(1)半导体设备需求持续增长,设备自给率严重不足

半导体设备种类繁多,适用范围涵盖前道工程晶圆制造和后道工程封装、测试等环节,其中晶圆制造设备占半导体设备总市场的70%-80%,封装、测试设备占比分别约为10%和7%。因此晶圆厂建设和产能扩张会带动半导体设备需求的相应增长。

我国半导体设备需求持续增长。SEMI统计数据显示,2017年全球半导体设备销售额为559.3亿美元,同比增长36%。中国为第三大半导体设备销售地区,2017年半导体设备销售额为75.9亿美元,同比增长17.5%,占全球半导体设备销售额的13.6%,仅次于韩国和台湾。2018年第一季度我国半导体设备支出额为26.4亿美元,同比增长38%。

面对巨大的市场,目前我国半导体设备自给率严重不足。根据电子专用设备协会统计数据,2017年我国半导体设备制造商销售收入为88.96亿元,国产半导体设备在全球的市场占有率为2.5%,国内市场占有率为16%,较2016年提升了5个百分点。半导体制造设备严重依赖进口,2017年我国进口半导体设备占比的前三名分别为化学气相沉积设备、等离子体干法刻蚀设备、引线建合机器,分别占比23%、18%、12%,其余进口量比较大的为氧化扩散炉、分布式光刻机和物理气相沉积设备。国内技术相对领先的半导体设备企业屈指可数,仅北方华创、中微半导体、沈阳拓荆、上海微电子、盛美半导体等少数几家企业有量产产品。而从全球竞争格局看,由于半导体设备属于制造业金字塔的塔尖部分,高进入门槛形成了高度垄断的竞争生态,市场集中度高,全球半导体设备前十大企业占据85%以上的市场份额。

国内设备企业布局多个领域。目前国产12英寸28nm集成电路关键设备(除光刻机外)已经进入主流生产线实现量产。2016年中芯国际北京厂使用国产集成电路晶圆设备加工的12英寸正式产品晶圆突破1000万片次,标志着国产集成电路设备在市场化大生产中得到充分的验证。2017年中微半导体设备研制的7nm等离子体刻蚀机已经在国际顶尖的集成电路生产线上量产使用,达到了国际最先进的水平。同时在封测领域,12英寸晶圆先进封装、测试生产线设备(17种)已经实现国产化,生产设备国产化率可达到70%以上。

(2)半导体材料市场规模稳步提升,国产替代不断推进

半导体材料种类繁多,按照应用环节可分为晶圆制造材料和封装材料。两者市场规模占比分别为59%和41%(2017年WIND数据)。晶圆制造材料中,占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂,其中硅片占比达31%;封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。

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WIND数据显示,2017年我国半导体材料销售额76.2亿美元,同比增长12%,增速高于全球其他主要市场水平;从占比来看,我国半导体材料全球市场占比从2007年的7.55%升至2017年的6.24%,连续十年稳定提高。

个别产品或细分领域技术标准达到全球一流水平。目前我国半导体材料产业布局分散,企业规模偏小,技术水平偏低,大部分企业集中在低端产品领域。同时,依靠产业政策导向、产品价格优势,一些企业已经在国内占据一定的市场份额,并逐步在个别产品和细分领域有所突破。例如:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品,引线框等部分封装材料产品技术标准达到全球一流水平,实现中大批量供货;电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版等个别产品技术标准达到全球一流水平,实现小批量供货。

国产替代持续推进。以主要材料为例:硅片在制造材料中市场份额最大,占比达30%以上,其中12寸硅片占比63%,8寸硅片占比28%。面对硅片短缺、进口依赖、需求增长等各方面挑战,我国大力推进国产硅片项目。预计完全达产后,8寸、12寸硅片产能将分别至少增加300万片/月,随着8寸项目率先逐步投产,8寸硅片自给率将陆续提高,上海新阳12寸硅片正片已实现出货,晶圆厂上游硅片进口依赖问题将部分解决,成本端压力相应减轻,盈利能力有望进一步提升。

(3)设计环节核心芯片依然依赖进口,企业国际竞争力提高

设计是芯片的研发过程,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设计版图的过程;芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后,将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。TrendForce数据显示,2017年我国IC设计业收入为2006亿元人民币,同比增长22%,占国内半导体行业总产值的38.76%。

高端核心芯片国产化水平几乎为0。我国核心芯片主要依赖进口的难题仍然存在,高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。中兴通讯受美国制裁事件使我国高端芯片设计制造水平严重不足的情况暴露无遗,凸显了加快高端芯片国产化的必要性和紧迫性。

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国内IC设计厂商收入前十位中,海思半导体、清华紫先展锐、中关微电子占据前三强。其中,海思在全球营收前十的Fabless
IC厂商中排名第七名,2017年营收同比增长27.72%,并在技术上不断提高,已在其高端手机中采用10nm技术。清华紫先展锐以IC设计、存储和IT信息系统为主,在FPGA、智能卡等领域领跑国内市场。

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(4)制造环节能力有所提高,技术水平和产业占比有待提升

制造环节是将经过设计环节精密设计的电路,通过光刻、离子注入、抛光等一系列工艺步骤转移到晶圆上来,从而制造出具备所需功能的芯片。全球半导体制造行业高度集中,台积电约占据60%市场份额,随着国内产能的快速扩张,我国已跻身全球半导体制造第二梯队。公开数据显示,我国芯片制造业2017年规模达到1440亿元,增速接近30%,是近十几年来增速最快的一年。

差距有所缩小,但必须加快追赶步伐。由于缺乏先进制程技术,国内芯片设计完成后往往需要依靠台湾或国外代工厂生产。经过十几年的发展,我国晶圆制造工艺与先进水平的差距正在逐渐缩小。根据《电子工程世界》的数据,目前我国12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产;16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果;8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米-0.11微米。公开资料披露,作为国内规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,中芯国际2018年将完成28nm的HKC+量产,同时2019年量产14nm
FinFET。但我国目前在建产线比国外主要竞争对手至少差两代以上,国际半导体制程不断突破,我国亟需加大力度追赶国际先进水平的步伐。根据IC
Insights公布的技术路线图,国际厂商半导体工艺已经到了7nm水平。Intel计划2018年实现10nm
FinFET量产,宣称堪比其他代工企业的7nm技术;台积电、三星、GlobalFoundries均计划在2018年完成7nm
FinFET技术的量产。

制造环节比重有待提升。2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现销售收入2073.5、1448.1、1889.7亿元,占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界设计、制造、封测结构合理占比的3:4:3相比,我国半导体制造环节有待提高。

(5)封装测试环节拥有较强国际竞争力

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。一方面,封装测试受益于半导体行业高速发展的联动效应而获得发展动力。另一方面,由于受到消费电子疲软以及基板、被动元件涨价等因素的影响,今年全球封测行业销售增速有所放缓,但整体仍呈稳定增长。WSTS数据显示,2016年全球封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元,总规模507亿美元。WIND数据显示,2017年我国集成电路封测销售额1889.7亿元,同比增长21%。

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封装测试是我国半导体产业链上最具国际竞争力的环节,最先实现自主可控。目前在全球封测市场中,中国台湾占比54%,美国17%,中国大陆12%,我国封测行业市场份额居全球第三。在我国半导体产业链中,封测占比最大,约占35%。另外,从企业层面看,我国企业在全球半导体封测行业中具有一定的竞争力。近年来,我国企业通过海外并购整合迅速壮大,通过外延并购和内生发展,封测企业实力得到显著提升。2017年全球封测前十大厂商中我国占据3位,长电科技、华天科技、通富微电分别排名第3,第6和第7位,营收分别增长12.5%,28.3%,32.0%,显著高于日月光等厂商的增长水平。

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从技术水平上看,我国先进封装技术水平同步全球先进水平。当前中国大陆三强通过自主研发和兼并收购,技术能力基本与国际先进水平接轨,先进封装的产业化能力也已基本形成,BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。根据《2016年度中国IC封装测试产业调研报告》,我国部分主要封测企业的集成电路产品中的先进封装产品占比达到40%-60%。

(6)下游市场需求强劲

受益于汽车电子、消费电子、物联网、人工智能等下游行业的快速发展,半导体芯片的应用范围急速扩大。智能手机的出货量增长和创新升级将带动指纹识别芯片和摄像头CIS芯片的需求增加,汽车电子的普及也将带动汽车半导体快速增长,此外还有物联网MCU微控制器等IC芯片开始快速增长,这些需求端的扩大都为8英寸和12英寸硅片带来新的增量。

从终端半导体应用份额结构来看,2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工业/医疗(14.51%),汽车电子占比9.11%。

2017年我国集成电路各应用市场中,计算机占比27.3%,网络通信占比30.9%,消费电子占比21%,工业控制占比13.1%,汽车电子占比3.7%。2017年计算机领域快速增长,一是因为存储器的价格回升,二是因为在我国计算机产量多年萎缩之后,2017年迎来了复苏性的增长。

3. 半导体产业区域分布

(1)全球产业第三次转移

半导体产业于20世纪50年代起源于美国,第一次产业转移起始于20世纪60年代,美国将劳动密集型封的装业从制造业中分离出来,转移至成本更低的日本,日本后来凭借大规模生产技术取得低成本和可靠性优势,DRAM快速渗透全球市场。1986年,日本企业DRAM全球市场份额达到80%,成为世界半导体中心。第二次产业转移发生于20世纪90年代,全球范围内开始了以互联网为核心的技术革命,韩国、台湾、新加坡通过技术引进和劳动力成本优势,取代了日本DRAM的国际地位,1998年韩国成为DRAM第一生产大国。90年代后期,晶圆代工模式逐渐兴起,芯片设计与制造环节分离,以台湾为代表的晶圆代工厂改写了全球半导体产业制造模式。第二次产业转移后,半导体行业形成了世界范围内美国、韩国、台湾等国家和地区多头并立的局面。

半导体产业的两次转移均与新兴终端市场的兴起有关。目前智能手机、可穿戴设备、电动汽车、物联网等下游产品为下一次半导体产业全球迁移奠定了基础。我国由于具备市场、劳动力等多方面的优势,正在承接第三次半导体产业的转移。

(2)国内产业集群初步形成

政策引导以及产业分工使全球半导体产业发展均形成了产业集群效应,如美国硅谷、日本九州、台湾新竹等都是各国半导体产业的优势区域。目前,我国虽然尚未形成半导体优势区域,但经过十几年的技术积累,已基本形成完成的产业链条,并形成了长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。

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4. 半导体产业政策与金融支持

(1)半导体产业地位升至国家战略高度

长期来看,在国家意志的推动下,半导体产业作为“国之重器”,产业崛起势在必行。我国已对半导体产业的发展路线制定了详细的目标,对设计、制造、封测等各个环节制定了明确的计划,同时为支持半导体产业发展给予了金融、行政、税收等全方位的支持。

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度,给予相应政策支持、财税优惠,设立国家集成电路产业基金。提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。同年,集成电路首次在政府工作报告中与移动通信、大数据等产业列为新兴产业,报告中提出要赶超先进,引领产业发展。《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域,强调最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标,另外,“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。

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(2)国家集成电路产业基金撬动千亿产业资金

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金”)。9月24日,大基金成立,基金采取公司制形式,以风险投资方式运作,初期规模1200亿元,目前规模已达到1387亿元。

从产业链角度看,大基金已覆盖整个半导体产业链,芯片制造业是一期投资重点。公开数据显示,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额达1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%,投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各个领域,实现了产业链完整布局。数据显示,截至2017年底,承诺投资中,芯片制造业、设计业、封测业和装备材料业的资金占比分别为65%、17%、10%、8%。人工智能、储存器、物联网应用是集成电路产业关注的重点方向。

从公司角度看,大基金布局各细分领域企业。例如,大基金投资在芯片装备领域投资的上市公司北方华创,是国内最大的半导体装备企业。截至2018年7月27日,大基金已投资企业56家,投资芯片领域上市公司23家,其中A股上市公司19家,港股上市公司3家,美股上市公司1家,19家A股上市公司市值合计达3627.06亿元。

从带动效应看,大基金撬动地方产业基金发展。在国家集成电路产业投资基金之外,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金,目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。根据国家集成电路产业基金的统计,截止2017年6月,由大基金撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元。

大基金二期规模将超1500亿。公开资料披露,今年财政已安排近百亿资金重点聚焦支持集成电路、新材料、工业互联网等领域。到2018年5月初,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。

三、我国半导体产业发展趋势

半导体产业产业链长,涉及范围广泛,未来伴随物联网、智能化、新能源、信息安全等趋势,半导体产业有望迎来新一轮增长。

1. 半导体周期持续,市场继续扩大

智能汽车、物联网、5G等新需求带动的新一轮半导体周期有望超越上一轮智能手机周期,半导体景气周期仍将持续。展望2018年,10纳米先进制造工艺将规模化量产,继续推动逻辑芯片更新换代,且存储器产能尚未有效释放,价格依然坚挺,汽车电子对芯片的市场需求也会带动模拟芯片等市场的发展,半导体市场将继续保持增长势头。根据CCID数据,未来三年按照复合增速9.5%计算,2020年我国半导体产业市场规模预计将达到21933.9亿元。

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2. 产业链趋于完善,技术不断取得突破

(1)半导体设备需求随晶圆厂建设而扩张

在巨大的供需缺口和国家政策的持续引导下,资源将积极投入设备市场,“十三五”期间,半导体晶圆制造厂建设将直接带动国内半导体设备制造业的扩张。2018-2019年将进入设备入场的高峰期,未来晶圆厂设备支出将陆续落实并持续增加。2018年7月SEMI公布的最新预测数据显示,2018年我国大陆地区半导体设备市场需求将达到118.1亿美金,2019年需求将达到173.2亿美金。预计到2019年,来自中国大陆的设备需求将占到全球的1/4,中国大陆地区将超过韩国和台湾成为全球最大的半导体设备市场。随着晶圆厂建设的持续推进,半导体设备市场需求将进一步提升。

(2)资源重整是半导体材料未来发展重要趋势

随着代工制造、存储器、封测等生产线的持续大规模建设,国内半导体材料市场规模快速增长。同时,我国材料企业已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。半导体材料产业具有产品验证周期长和龙头垄断的特点,芯片生产商在成功认证材料供应商后会维持稳定合作关系。目前主流厂商已经认证使用国际龙头企业的材料,我国材料企业进入市场十分困难。在整体水平落后,进口率居高不下的情况下,我国半导体材料厂商未来除了加强研发生产,还需要在政府的支持和协调下,完成在当地主流芯片生产厂商的成功认证,从而逐步实现国产材料替代进口。未来对内实现资源重整将是半导体材料企业赢得市场的关键,在此政府也将发挥积极作用。

(3)高端芯片设计实力继续提高,多样化细分领域不断出现

TrendForce预计,在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素驱动下,未来我国IC设计仍将保持稳定发展态势,2018年行业将实现20%左右的增速,全年IC设计收入有望达到2400亿元。一方面,近十几年来,技术发展带动设计领域取得了非常明显的进步。从2004年全球IC设计公司前50名中没有中国企业到2016年海思与紫光展锐进入全球前10名以及北京豪威、中兴微电子、华大半导体、智芯微、汇顶科技等进入前50名,我国IC设计公司在高端领域积累了实力,未来在市场、政策和技术发展的支持下将持续壮大。另一方面,在电动汽车、智能驾驶、物联网等下游需求推动下,IC应用领域更加广泛,相应的订制化设计需求也将不断出现,IC设计企业将会的到更多机会,一些细分领域将出现越来越多的优秀IC设计企业。

(4)半导体制造迎来建设高峰

半导体制造转移趋势明确,我国迎来建设高峰。一方面包括台积电、联电、Global
Foundries等在内的多家海外晶圆代工企业将在大陆投放产线,另一方面国内晶圆代工厂包括中芯国际、华力微电子等在未来2年内也将有多条产线投产。SEMI数据显示,2017-2020年是我国晶圆厂大规模建设期,在此期间全球投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆,占全球总数的42%,我国成为晶圆厂新建投资最大的国家。

(5)先进封装行业快速发展

半导体封装有传统封装和先进封装两种,半导体产业的工艺尺寸缩小和功能性升级促进了先进封装市场发展,封测需要与设计、材料设备相结合形成一体化解决方案,先进封装占比未来将越来越大。根据Yole
Development预测,全球先进封装市场将在2020年时达到整体集成电路封装服务的44%,年营业收入约为315亿美元;中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元,年均复合增长率为18%。Fan-out(扇出型)是增长速度最快的先进封装平台,增长速度达到了36%,紧随其后的是2.5D/3DTSV平台,增长速度为28%。MEMS
Consulting预测,至2022年扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元,而2.5D/3DTSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。移动领域仍然是先进封装的主要市场,包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等终端产品。

(6)汽车电子、物联网、5G等下游消费带动产业发展

汽车电动化、智能化提升汽车电子消费。首先,电动化将推动汽车电子消费,公开资料显示,紧凑型车中电子成本占比仅为15%,而纯电动车中汽车电子成本占比高达65%。其次,智能汽车的发展将推动汽车电子应用,目前ADAS系统(先进驾驶辅助系统)的渗透率不及5%,随着功能的进一步拓展完善,以及市场对高性能驾驶的追求,预计未来将以20%以上的速度增长,到2020年ADAS市场规模有望接近300亿美元,而ADAS中多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要集成电路等电子产品实现。IHS
and Strategy Analytics
预计我国车用集成电路市场规模2020年将达到114亿美元,占全球车用集成电路市场份额的23%。

物联网带来新增庞大市场。IDC预计2020年全球物联网市场规模将增至3.04万亿美元,复合增长率达50%。物联网接入设备需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片,将激发起半导体市场大规模增量。我国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场,从中获得可观的市场份额。

5G应用升级带动电子行业升级。根据中国移动披露的5G建设时间表,到2020年达到全网万站规模,能够实现商用产品规模部署,预计5G牌照于2019年底至2020年初发放,按照4G渗透率增速,2022年5G用户渗透率有望达到60%左右。而随着5G技术的普及,一方面,手机终端将迎来又一次升级,基于5G通信的硬件创新将带来手机零组件的升级,如天线、射频器件、外观、高端显示、无线充电等领域将会要求匹配5G通信技术要求而创新升级。另一方面,5G基站设备替换升级带来PCB、光模块等上游材料需求的增长。以PCB为例,4G基站多采用FR4板材,5G基站多采用高频/高速PCB,天线/RRU/BBU对PCB需求总量约为4G基站下3-4倍,相关PCB需求增量空间扩大。

四、风险提示

1. 周期波动风险

半导体产业下游应用广泛,产品种类多,受经济周期较大。半导体市场的增长率与GDP增长率呈现密切的正相关关系,宏观经济的波动影响半导体产品的消费。经济景气度越高,消费者在智能手机、个人电脑等电子产品上的消费需求越旺盛,成为半导体市场成长动力。相关研究显示,全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

2. 国际贸易风险

我国半导体产业发展目前仍高度依赖全球产业链,除封装测试外,自给率普遍较低,需要大量进口外国高端设备、材料和产品。而目前,我们正面临着复杂的国际贸易形势,贸易摩擦等问题会对行业和企业发展产生巨大影响,中兴事件的发生已为我们敲响了警钟。

3. 技术创新风险

半导体产业是典型的技术密集型产业,技术创新是企业得以持续稳健成长的核心要素。而对于我国企业而言,技术创新更是面对多方方面的挑战。一是项目本身的难度与复杂性,企业科研能力有限将导致技术创新活动达不到预期,如果无法通过测试或达不到预期性能要求甚至可能导致企业破产。二是技术专利侵权风险,以中芯国际为例,台积电曾指控中芯国际通过雇佣其前员工,获得商业机密,侵犯其八项技术专利。2005年,中芯国际与台积电达成和解,中芯国际支付台积电1.75亿美元罚款,并将中芯国际8%的股份授予台积电。随着我国相关产品的量产,国外半导体公司的反向工程团队会通过反向分析指控中国厂商侵犯专利。

4. 人才短缺风险

首先,我国半导体产业起步晚,没有积累起具有深厚行业经验的高端人才,制约行业发展。其次,我国高校对半导体产业人才的培养不够扎实,人才培养与企业需求之间脱节。虽然国家把集成电路的专业提升到重要的地位,很多学校也把电子类专业单独出来成立独立学院,但是在未来很长一段时间内,国内人才短缺,尤其是高端人才短缺还将是一个普遍现状,其中晶圆厂制程工艺人才短缺现状尤为明显。

民生银行研究院产业研究团队

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李岩玉 liy style=”font-size: 16px;”>anyu@cmbc.com.cn

郭晓蓓 guoxiaobei@cmbc.com.cn

王 润 wangrun1@cmbc.com.cn

黄 赫 huanghe5@cmbc.com.cn

董运佳 dongyunjia@cmbc.com.cn

廖贝妮 liaobeini@cmbc.com.cn

施元雪 shiyuanxue@cmbc.com.cn

联系人|黄赫(微信:2496464)返回搜狐,查看更多

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