原标题:什么是人工智能产业生态最根本的要素?地平线余凯这么说

图片 1

“地平线早在三年前就相信软硬结合将成为未来趋势。三年来,一帮做软件的人跨界去做人工智能的芯片,而且越做越沉醉。”

9月6日,2018中国人工智能峰会(CAIS
2018)在南京国际博览会议中心召开。50余位人工智能领域学术界、产业界著名领袖以及相关代表汇聚一堂,围绕中国人工智能产业的当下与未来,探讨热点话题。地平线机器人创始人兼CEO余凯出席峰会,并发表了演讲。

余凯在演讲中说:“人工智能产业的生态,从应用端到支撑技术到核心的算法,最底层还是人工智能芯片。”

根据摩根史丹利的研究报告,预计到2025年,全球辅助驾驶加上自动驾驶渗透率预计将到70%,中国预计将达到60%,体量庞大。另一方面,到2025年,真正的四级和四级以上的自动驾驶预计只占1%和2%,主流的还是三级和三级以下的辅助驾驶。即便如此,自动驾驶的未来市场仍然令人振奋。

余凯在演讲中称,从Level2起,自动驾驶每提升一个级别,对算力的要求也提升一个数量级,而预计到Level5真正实现的时候AI对场景的理解、预测、以及对最佳决策的推理,已经接近人的水平。但同时,从2016年开始,摩尔定律开始遭遇物理自沉的挑战,每往前进一进,成本和代价都更高。在这样的前提下,余凯认为“软硬结合,定制化的去设计处理器的架构”,势必将是未来的成功之道。

地平线在创立之初就决定要走软硬结合的道路。图灵奖的获得者Alan
Kay所倡导的软硬深度结合的思想给创业初期的余凯带来了很大影响。余凯说:“在人工智能时代,地平线可以说是最早的一家公司深刻地去信仰这一点。**三年来,一帮做软件的人跨界去做人工智能的芯片,而且越做越沉醉。”**

余凯在演讲中还展示了地平线的自主研发成果——征程2.0处理器架构。“这款低功耗的处理器能够时时对场景做分割、理解,对目标做三维的定位,可以识别多达几十种的物体的目标,甚至对人体意图的判断,且功耗仅为同类产品的1/10,因此,我们的处理器不需要水冷系统,自然冷却就可以满足。”

针对智能驾驶场景,地平线将征程系列芯片、Matrix自动驾驶计算平台等核心硬件与地平线业界顶尖的算法能力深度耦合,提供高性能、低功耗、低成本的视觉环境感知解决方案。

地平线与长安汽车的合作成果在智博会亮相
用自动驾驶“大脑”加持L4级试乘车

安全出行事关重大,自动驾驶可以说是人工智能的珠穆朗玛峰,高级别自动驾驶更是对感知、决策和控制都提出了更高的要求。因此,地平线的神经网络处理器针对自动驾驶场景的计算任务有了更大效率的提升。

地平线在高级别自动驾驶领域已经实现产品化。今年4月,地平线在北京车展上发布了基于征程2.0架构的高级别自动驾驶平台Matrix1.0。Matrix1.0在Cityscapes评测集下IoU分数全球领先,能够为L4级别的自动驾驶提供高性能的感知系统,目前已向世界顶级自动驾驶厂商大规模供货。而截止到目前,Matrix产品在参数和性能上已经相较于4月公布的数据有了新的飞跃。

如今,地平线已与比亚迪、长安、上汽、奥迪、博世等国内外一线OEMs和Tier1s建立了合作伙伴关系,也是中国唯一与全球四大汽车市场的OEMs和Tier1s均建立了合作关系的AI科技创业公司。

图片 2

作为TOP级人工智能行业盛会,CAIS2018的主题为“AI赋能,驱动未来”,“赋能”意味着将技术落地到具体的产品、场景达到与实体经济的深度融合,“驱动”则意味着释放出更高生产力促进高质量的发展。国家新一代人工智能战略咨询委员会组长、中国人工智能产业发展联盟理事长、中国工程院院士潘云鹤,中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟秘书长刘多,2010年图灵奖获得者,计算学习理论之父莱斯利·瓦利安特,Landing.ai创始人兼CEO、斯坦福大学计算机系客座教授、前百度首席科学家吴恩达都出席了此次峰会。

正如潘云鹤院士在主题演讲中所说,“AI产业的快速发展期正在加速到来。”地平线将继续依托嵌入式人工智能处理器技术与行业伙伴一道迎接产业融合的新未来。

你,来吗?返回搜狐,查看更多

责任编辑:

相关文章